5月25日，华为公司提出韬（τ）定律（以下简称韬定律），作为半导体与电子系统演进的新指导原则。
韬定律的核心主张为，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过“逻辑折叠”等技术构建器件、电路、芯片、系统四层级协同优化体系，从而大幅地提升相关性能。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4nm制程水平。
这也意味着，没有最先进的极紫外光刻机，一样可以生产高性能芯片。
打破摩尔定律神话
华为“韬定律”横空出世
如果我们把造芯片想象成建城市，那过去半个世纪，全球半导体产业都在干一件事，就是把砖头做得越来越小。这就是大家常说的“摩尔定律”，每18至24个月，芯片上的晶体管数量翻一倍。
怎么翻？靠“几何缩微”，把晶体管尺寸从微米级一路压缩到纳米级。同样大小的地盘上，砖头越小，塞进去的越多，算力自然越强。
但这套玩法，现在撞上两堵墙了。第一堵是物理墙。晶体管已经小到几个纳米级别，大约几十个原子排成一排的宽度。再往下缩，量子隧穿效应会让电子不受控制地“漏”出去，芯片变得不可靠。第二堵是经济墙。造一条3纳米产线，投资动辄200亿美元，全球玩得起的玩家从几十家减少到了两三家。成本红利，已经吃光了。
如今，华为在上海举办的国际电路与系统研讨会上，给这个问题交了一份答案——“韬定律”。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出一条能指导产业发展的底层新原则。
这条新定律的核心思路，和摩尔定律截然不同。它不再拼命把砖头做小，而是重新规划整个城市的交通系统，专业术语叫“时间缩微”替代“几何缩微”。
在芯片的世界里，性能提升的关键，不光是晶体管本身有多小，更取决于信号从一个地方传到另一个地方需要多长时间。
这个时间，工程学里用希腊字母τ表示，音译过来就是“韬”。τ越小，芯片越快。
华为是怎么缩小τ的？靠一套叫“逻辑折叠”的技术。传统的芯片像一层平房，电路铺开在平面上。如果能把一部分电路“折叠”成多层，相当于平房改成了楼房，信号跑的距离自然就缩短了，时延降低，性能照样大幅提升。不用死磕更精细的光刻机，也能达到类似的效果。
对全球芯片竞争格局的影响有多大？
华为公布了明确的路线图，今年秋季发布的新一代麒麟手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术；到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度可以达到等效1.4纳米制程的水平。过去六年，华为已经基于这一思路量产了381款芯片，验证了这条路走得通。
这是一次从“跟随者”到“定义者”的身份转换。过去几十年，全球半导体行业的底层规则由摩尔定律划定，中国企业只能在这个框架里追赶。
当先进制程设备被限制、摩尔定律本身又走到尽头的时候，换一条赛道就成了必选项。韬定律的意义在于，它不依赖最尖端的EUV光刻机，通过架构和系统层面的创新来提升性能，为国产半导体探索出一条绕开“卡脖子”环节的可持续路径。
今年秋季的麒麟芯片，会是市场第一次用真金白银去检验这条新路的关键产品。
快思慢想研究院院长田丰介绍，芯片行业已进入“后摩尔时代”，制程升级放缓，且代价极高。具体而言，从28nm节点之后，晶体管的物理尺寸缩小难度极大。在成本上，芯片制造费用的上涨速度已超过仅靠密度缩放带来的经济效益。台积电2nm晶圆成本已飙升至新的历史高点，达到3万美元甚至更高；3nm制程300毫米晶圆成本亦达到2万美元。
理解这件事的冲击力，要看美国半导体行业协会（SIA）的数据。2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，环比增长25%，3月单月销售额995亿美元，同比增长79.2%。中国市场3月销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。
在一个万亿级美元的市场里，谁定义技术演进方向，谁就掌握话语权和生态主导权。华为用韬定律给出了一个“非制程依赖”的性能增长范式，再加上开放合作的表态，很可能会吸引那些同样在先进制程上遇到瓶颈的企业和机构参与进来。
从竞争角度，这等于在全球半导体规则制定上开了一个“第二选项”，不再是单极格局。伯恩斯坦证券在其最新研报中直言不讳地指出，韬定律是“又一个DeepSeek式里程碑”。他们认为，该定律表明尽管面临出口管制，中国仍在取得令人瞩目的系统性技术突破，“为无需EUV即可持续提升芯片性能制定了清晰路线图。”
哪些板块将受益？三大主线浮现
5月25日，中芯国际尾盘一度触及“20cm”涨停。5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。
华泰证券认为，韬定律本质上是当前全球半导体行业流行的系统技术协同优化方法论的演进版。同时，华泰证券也冷静指出，该路线与ASML推动的High-NAEUV并非互相替代，而是从不同维度提升性能的“双轨并行”探索。
综合各家券商观点，受益于韬定律技术路线的产业主线清晰，主要集中在以下三大领域：
一是晶圆代工与先进逻辑制造的战略地位凸显。作为华为实现路线图的核心合作伙伴，中芯国际被多家机构视为明确的战略受益方。伯恩斯坦指出，要实现2031年等效1.4nm（台积电A14级别）的逻辑密度目标，中芯国际基于DUV（深紫外光刻）的多重图形化先进逻辑节点将持续面临强劲需求。中信证券则补充，由于“逻辑折叠”将推动多层有源层芯片堆叠，这将带动前道晶圆用量的成倍提升，对晶圆厂形成显著利好。此外，华虹半导体因其计划收购的华力公司涉足先进逻辑封装技术而被提及。
二是先进封装与核心设备是底层技术基石。“逻辑折叠”和3D堆叠的实现，依赖于超细间距混合键合和硅通孔工艺。这直接引爆了对相关设备与封装服务的需求。
在核心设备上，中信证券明确指出，混合键合产线扩产将带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求。其中，北方华创因其在先进逻辑刻蚀和薄膜设备上的突出布局，被认为比竞争对手受益更多；拓荆科技则因其长期致力于开发适用于先进封装的键合工具，被市场视为核心受益者。
在先进封装上，具备微凸块及标准间距混合键合工艺能力的国内先进封装企业，以及能够提供近封装光学引擎相关封装技术的厂商，被普遍看好。
三是AI芯片与国产算力生态获得清晰演进路径。对于国产AI芯片厂商而言，韬定律提供了一个不依赖EUV的性能持续提升“说明书”。寒武纪、海光信息等国内加速器及CPU厂商，有望利用华为的技术框架，优化自身架构，在中国大陆的制造环境内实现更高的有效密度和更低的互连延迟。（王全）
